TML สเตรนเกจแบบฟอยล์ (Foil Strain Gauge, CE) รุ่น F series บริษัท ไฟฟ้าอุตสาหกรรม จำกัด | www.ie.co.th

TML สเตรนเกจแบบฟอยล์ (Foil Strain Gauge, CE) รุ่น F series

F series

คําอธิบายสินค้า Product Feature

ใช้ลายฟอยล์ Cu-Ni และแผ่นรอง Special plastics รองรับอุณหภูมิการใช้งานกว้าง −196 ถึง +150 °C พร้อมแถบสีที่แผ่นรองเพื่อระบุวัสดุสำหรับการชดเชยอุณหภูมิ มีตัวเลือกเกจสำหรับวัด Stress Concentration/Residual Stress และรุ่นติดตั้งสายลีด


ราคาต่อหน่วย (รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

฿ 0.00


สินค้าหมดชั่วคราว

การรับประกัน

ตัวแทนจัดจำหน่ายอย่างเป็นทางการ

ของแท้ 100%

TML F series — Foil Strain Gauge (CE)

สเตรนเกจแบบฟอยล์สำหรับงานทั่วไป ครอบคลุมการใช้งานอุณหภูมิกว้าง มีรหัสสีบนแผ่นรองเพื่อระบุวัสดุสำหรับการชดเชยอุณหภูมิ และรองรับรุ่นติดสายลีดสำเร็จรูป

TML F series Foil Strain Gauge overview

ดูข้อมูลเพิ่มเติม

ขอราคาหรือคุยกับผู้เชี่ยวชาญโดยตรง
เพิ่มเพื่อน

F series ใช้ลายฟอยล์ Cu-Ni และแผ่นรอง Special plastics ให้ความเสถียรของสัญญาณสเตรน เหมาะกับงานทดสอบเชิงวิศวกรรมและควบคุมคุณภาพ โดยมีแถบสีบนแผ่นรองเพื่อระบุวัสดุสำหรับ Self-temperature compensation. มีรุ่นเฉพาะทางสำหรับการวัด Stress Concentration และ Residual Stress รวมถึง Leadwire integrated หลายแบบให้เลือกใช้งาน

ข้อมูลจำเพาะหลัก

  • Applicable specimen: Metal, Glass, Ceramics
  • Operational temperature: −196 ถึง +150 °C
  • Temperature compensation range: +10 ถึง +100 °C
  • Applicable adhesive: CN, P-2, EB-2
  • Backing: Special plastics
  • Element: Cu-Ni
  • Strain limit: 5% (50,000 × 10⁻⁶ strain)
  • Fatigue life (room temp): 1 × 10⁶ (±1,500 × 10⁻⁶ strain)

คุณสมบัติเด่น (Features)

  • Wide temperature range รองรับการใช้งานตั้งแต่ −196 ถึง +150 °C
  • Self-temperature compensation ระบุวัสดุด้วยรหัสสีบนแผ่นรอง ช่วยลดผลกระทบจากอุณหภูมิ
  • ตัวเลือกงานเฉพาะ เกจสำหรับ Stress Concentration และ Residual Stress
  • Leadwire integrated มีให้เลือกหลายชนิดสายและความยาว ลดเวลาในการติดตั้ง
  • Lead-free solder option สั่งได้เป็นออปชัน (-F) โดย GOBLET ใช้มาตรฐาน Lead-free

รายละเอียดคุณสมบัติ (Detailed Features)

Self-Temperature Compensation

แผ่นรอง (Backing) มีสีสำหรับระบุวัสดุเป้าหมาย ช่วยให้เลือกค่าชดเชยอุณหภูมิให้เหมาะสมกับชิ้นงาน ลดความคลาดเคลื่อนจากการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิระหว่างทดสอบ

Wide Operating Temperature

โครงสร้างฟอยล์ Cu-Ni และแผ่นรอง Special plastics ช่วยให้เกจทำงานได้เสถียรในช่วงอุณหภูมิกว้างตั้งแต่ −196 ถึง +150 °C รองรับงานทดลอง ห้องทดสอบ และภาคสนาม

Stress/Residual Stress Variants

มีรุ่นสำหรับการวัด Stress Concentration และ Residual Stress เพิ่มความยืดหยุ่นในการประเมินความเค้นเฉพาะจุดและสภาวะความเค้นคงค้างของชิ้นงาน

Leadwire Integrated Options

รองรับรุ่นติดตั้งสายลีดจากโรงงาน หลากหลายแบบ เพื่อให้ต่อวงจร Wheatstone bridge หรือ DAQ ได้สะดวกและลดขั้นตอนการบัดกรีหน้างาน

Lead-Free Solder (Option -F)

สามารถระบุออปชัน -F สำหรับการใช้บัดกรีปลอดสารตะกั่ว (Lead-free) โดย F series แบบ GOBLET ใช้มาตรฐาน Lead-free เป็นสเปกพื้นฐาน

F series

F series

ขนาดสินค้า Product Size : x x cm
ขนาดบรรจุภัณฑ์ Package Size : x x cm

สินค้าอื่นๆ
  • เราใช้คุกกี้เพื่อนำเสนอคอนเทนต์และโฆษณาที่ท่านอาจสนใจเพื่อให้ท่านได้รับประสบการณ์ที่ดีบนบริการของเรา หากท่านใช้บริการเว็บไซต์ของเราต่อไปโดยไม่ได้ปรับการตั้งค่าใดๆ เราเข้าใจว่าท่านยินยอมที่จะรับคุกกี้บนเว็บไซต์ของเรา คลิกเพื่อดูข้อเพิ่มเติม